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半导体端面泵浦激光打标机(小桌面)

发布时间:2015-01-20 | 来源:星鸿艺激光焊接运营部 | 分享:


  半导体端面泵浦激光打标机采用先进的光纤耦合半导体激光端面泵浦的方式,具有可靠性高,使用寿命长,能量转换效率高,光束质量好,整机功耗低,半导体全固态全风冷装置,激光源与谐振腔分体结构,维护方便体积轻巧,方便系统集成等优点。

一、技术特点:
激光打标机软件一体化智能控制
■ 高可靠性,高稳定性,高安全性
■ 高精度的打标质量
■ 消耗低、易维护

二、应用领域
适用材料:如尼龙、ABS、PVC、PES、钢、钛、铜等。
广泛应用于汽车、集成电路(IC)、电子元件、硅晶片、电子、电器、通信、电脑、钟表、眼镜、首饰、工艺装饰品等行业。

三、技术参数

 参数

型号:

XHY-EP12

平均输出功率:

12W

激光波长:

1064nm

打标幅面:

70×70mm 110×110mm

145×145mm 175×175mm

重复精度:

±0.001mm

最小线宽:

0.01mm

电源:

AC220V±15% 50KHz 1KW


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