激光焊接机过程监测和质量控制的发展趋势
发布时间:2014-09-17 | 来源:星鸿艺激光焊接运营部 | 分享:
同轴(Coxial)方向信号拾取:随着现代光学器件制备技术的不断进步,已经可以制造出特殊的分光/反射镜片,用于逆激光传输的方向拾取等离子体或熔池的光辐射信号。这种同轴信号拾取方式较旱期采用的偏轴信号拾取方式,其优点如下:可很好地适用于二维曲线和三维曲面的焊接;传感器易于对准焊接区域;借助于滤光和图像处理技术叮实现熔池和小孔的观察;除了用于激光焊接机监测外,还可用于激光切割、热处理以及打孔等加工方式的质量监测。例如,用CMOS摄像机同轴观测激光加,丁IX域,可实现激光焊接和切割的监测。
现代信息处理技术的结合使用
信息技术的飞速发展为激光焊质量的诊断提供了有效手段,近年来新进展主要表现在三个方面:一是信号处理方法从时域分析、频域分析向时频分析不断向前发展,激光焊接机通过小波分析提取可听声信号中反映错边、间隙等装配缺陷的信息,分析方法的进步增强了有效信息的提取能力;二是信息融合技术的采用,多传感器监测从多方面提取了焊接质量信息,信息融合技术可以结合不同信号中的一致有效的信息,去除不同信号中冗余甚至矛盾的信息,从而保证结论的正确性和可靠性;三是现代模式识别技术用于不同焊接缺陷的判别,激光焊接机通过线性分类器( LDA)可实现熔透、未熔透以及未融合三种焊接状态的识别。
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