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改善激光焊接参数控制焊接气孔

发布时间:2014-10-10 | 来源:星鸿艺激光焊接运营部 | 分享:


    气孔的控制 在激光焊接中气孔的产生机理可知,选择合适的刀头配方、烧结工艺及激光焊焊接参数是可以控制气孔的产生的。
   改善刀头配方。由于刀头是粉末冶金材料,不可避免地存在孔隙,且极易吸附空气中的水分,还有内含的挥发性的填充物,这些都会使其激光焊接机焊接时出现气孔,严重时气孔连成片成为孔洞,从而大大降低焊缝的强度,影响外观质量。在试验中我们发现,加入一定的合金元素能有效地去除气孔,Mn、Si、Ti、Al等与O亲和力爱约合金元素在焊接过程中能有效地去除O,减少气孔和孔洞倾向,显著提高焊缝的强度。—方面是因为这些元素与烧结刀头中的氧元素发生反应,降低了气孔倾向,增加了焊缝有效承载面积;另—方面是因为在焊缝结晶组织中产生了固溶强化、细化晶粒的结果。优化烧结工艺,撮高工件的致密性,减少材料内部孔隙,从而减少吸附气体,这也是减少气孔的有效途径。
  过渡层材料对激光焊接机焊缝强度、外观、性能均有很大的影响。假设焊缝中过渡层所占体积为V1,孔隙度为θ,钢基所占体积为V2,其孔隙度为0。焊接时熔池中既无外
来气体卷入,也无内部气体逸出,焊后焊缝气孔率为θ’,则
θ’= V1θ/( V1+ V2)= θ/(1+ V1/ V2)
    从式中可以看出,随着V1减小,V2增大(即光束偏向钢基侧),则θ’减小,即焊缝气孔率下降。

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