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激光焊接机基体制造工艺及技术要求

发布时间：2014-11-22 | 来源：星鸿艺激光焊接运营部 | 分享：

    激光焊接机基体制造的工艺过程对基体最终质量及反映出的使用效果影响非常大。基体的加工过程一般为：方形钢板一>冲内空一>冲外圆—）数控铣水槽—）热处理—）校平—）磨外圆—）磨平面—）测平面度和直线度。新的工业用焊接工艺，该工艺使用高频局部调变的激光焊接 (简称”波状”焊接)，在激光焊接重叠处几乎可完全抑制混合金属的熔化。
    激光焊接机的基体的公称尺寸和极限偏差应满足表要求，基体外观不应有裂纹、毛刺及锈蚀痕迹，不允许有影响使用性能的工艺孔。
    对于基体而言，其硬度是一个非常重要的质量指标，基体硬度及同片硬度差应符合表的要求。除硬度要求外，激光焊接机基体平面度、同片基体的厚度差、基体轴向圆跳动、基体外圆对于内孔轴线的径向圆跳动都必须做出严格的规定，基体硬度及同片硬度差表，基体制造精度要求(单位：mm)。