激光切割机在微电子工业中-星鸿艺激光焊接机

激光切割机在微电子工业中

发布时间：2015-06-29 | 来源：星鸿艺激光焊接运营部 | 分享：

    在激光切割中，有时需要对微小、硬质的物体刻标记。如为了鉴别大量待加工半导体片子，按其性能不同刻上标记，就可保证跟踪、避免失效。激光剡标记不但线条细、有一定深度、不易失效，且不损伤物体，又无污染。激光在硅片上刻字放大情况。激光切割机在坚硬的晶体上如红宝石戏YAG品体棒上用激光刻制标记既方便又清晰，且对晶体性能毫无影响。若在精密量具生产线上配有激光刻字设备，则不但提高生产率，且能改善刻字质量。
    微电子工业中经常使用掩模，激光不但可制作原图，还可修复掩模。如果它的硬表面有0.1um厚的铬膜残留缺陷，则只需以1J／cm2能量密度的Nd：YAC脉冲激光，控制脉冲宽度在50ns以内，通过聚焦系统获得2～2.5um刻线宽度，就可方便地除去缺陷，修复掩模。
    由于激光光斑很小，光束定位精度高，用它修补高密度的MOS存贮器是理想手段。在制备复杂的存贮器时，局部缺陷使牲个存贮器成为废品，严重地影响提高生产率。如果用激光束切割去其失效部分，再利用备件代替该元件，就可克服.MOS存贮器成品率低的问题。
    随着激光技术发展和各种切割领域内新问题的出现，激光精密切割必将不断获得新的应用。

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