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手机壳激光焊接机

手机壳激光焊接机可以焊接各类手机壳以及小型的金属部件,能胜任各种多维任意空间加工应用,使机械系统的设计变得非常简单。焊接无耗材,焊缝细、深度大、精度高;外观精美平滑,整机价格便宜。是中小型企业焊接加工神器!,

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产品介绍

概述:

手机壳激光焊接机采用英国进口双灯陶瓷反射腔体,功率强大、脉冲可编程和智能化系统管理。工作台Z轴可电动上下移动对焦,工业PC机控制,自动化作业。配置标准分离式X/Y二维自动移动工作台。另可选旋转夹具(125mm可选)。监控系统采用显微镜、红光、CCD。配外置冷却系统。

产品特点:

1. 采用英国进口陶瓷聚光腔腔体,耐腐蚀,耐高温,腔体寿命8-10年。

2. 生产效率高,焊接速度快,可实现流水线自动化批量生产。

3. 激光头可旋转360°。

4. 光点大小电动调节。

5.工作台可电动二维移动。 可焊接图形有:点、直线、圆、方形或由AUTOCAD软件绘制的任意平面图形。

适用材料与行业:

主要应用于手机行业,也可应用于光通信器件、IT、医疗、电子、电池、光纤耦合器件、显像管电子枪、金属零件、手机振动马达、钟表精密零件、汽车钢片等相关行业的小型金属部件焊接。

激光焊接动画

激光焊接样品展示:

  1. 手机底板激光焊接样品
  2. 手机框架激光焊接样品
  3. 手机壳激光焊接
  4. 电子产品激光焊接样品
  5. 眼镜架激光焊接样品

产品参数:

型号XHY-WD200 / XHY-WD300 / XHY-WD400
激光波长1064nm
额定激光输出功率200W / 300w / 400w
光点调节范围0.1-3.0mm
光点大小0.2-3.0mm
脉冲宽度20ms
脉冲频率50Hz
激光晶体Nd:YAG脉冲
瞄准定位方式CCD监视系统(选配)
主机耗电功率9KW / 12KW / 14KW
电力需求220V/三相/50Hz/40A | 380V/三相/50Hz/60A | 380V/三相/50Hz/60A
工作台行程200mm×200mm / 1200mm×1200mm(可选)
主机尺寸(可选)1600mm(长)/700mm(宽)/1700mm(高)
冷却系统水冷

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